半導體元件 ─ 在體積電路上的應用 (Chenming Calvin Hu: Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits)

半導體元件 ─ 在體積電路上的應用 (Chenming Calvin Hu: Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits)

作者: Chenming Calvin Hu 龔正 蔡坤霖 劉日新 陳家豪 苗新元 譯
出版社: GL高立
出版在: 2011-02-28
ISBN-13: 9789862800225
ISBN-10: 9862800224
總頁數: 428 頁




內容描述


<內容特色>
本書主要的目的是供大學部學生學習使用,但是也適合於研究生、在職工程師、和科學研究人員閱讀。
  本書強調元件間的共通性,不採納一般常用的電子元件、光電元件、微波元件等分類法。極度專注在一些基本結構例如:PN接面、金屬-半導體接觸點、雙極性電晶體、尤其是MOSFET的深入說明。以這些元件結構紮實的理論為基礎,可以很容易的瞭解其他重要的應用元件,例如:太陽電池、LED、二極體雷射、CCD、CMOS影像器、HEMT、以及記憶體元件等。希望能以精實、整體化、而又不枯燥的方式達到兼具深度和廣度的教學成果。  

<章節目錄>
第 1 章 半導體中之電子與電洞

1.1 矽晶體的結構

1.2 電子與電洞之鍵結模式

1.3 能帶模式

1.4 半導體、絕緣體,和導體

1.5 電子與電洞

1.6 能態密度

1.7 熱平衡與費米函數

1.8 電子與電洞之濃度

1.9 n 與 p 之理論

1.10 在極高及極低溫下的載子濃度

1.11 本章總結

習題

第 2 章 電子與電洞的運動與再結合

2.1 熱運動

2.2 漂移

2.3 擴散電流

2.4 能帶圖與外加電壓V及電場的關係

2.5 D與μ的愛因斯坦關係式

2.6 電子與電洞的再結合 ( 復合 )

2.7 熱產品

2.8 準平衡與準費米能階

2.9 本書總結

習題

第 3 章 元件製程技術

3.1 元件製程介紹

3.2 矽氧化法

3.3 微影製程

3.4 圖案轉移 ─ 蝕刻

3.5 摻雜

3.6 摻雜原子擴散

3.7 薄膜沉積

3.8 金屬連接 ─ 後段製程

3.9 測試、封裝、與驗證

3.10 本章總結 ─ 元件製程範例

習題

第 4 章 PN接面和金屬 – 半導體接面

第一部分:PN接面

4.1 PN接面的理論架構

4.2 空乏層模型

4.3 反向偏壓的PN接面

4.4 電容 – 電壓特性

4.5 接面崩潰

4.6 順偏時的載子注入 ─ 準平衡邊界條件

4.7 電流的連續性方程

4.8 在順偏下PN接面的過量載子

4.9 PN接面二極體的IV特性

4.10 電荷儲存

4.11 二極體的小信號模型

第二部分:光電元件的應用

4.12 太陽能電池

4.13 發光二極體和固態照明

4.14 二極體雷射

4.15 光二極體

第三部分:金屬半導體接面

4.16 肖特基位能障

4.17 熱離子發射理論

4.18 肖特基二極體

4.19 肖特基二極體的應用

4.20 量子穿隧機制

4.21 歐姆接觸

4.22 本章總結

習題

第 5 章 MOS電容器

5.1 平帶條件與平帶電壓

5.2 表面累積

5.3 表面空乏

5.4 臨界條件與臨界電壓

5.5 超越臨界之後的強反轉

5.6 MOS C-V特性

5.7 氧化層電荷 ─ 對 Vtb 和 Vt 的修正

5.8 複晶矽空乏現象 ─ Tox 等效值之增加

5.9 反轉區和累積區電荷層厚度與量子力學效應

5.10 CCD影像器與CMOS影像器

5.11 本章總結

習題

第 6 章 MOS 電晶體

6.1 MOSFET 簡介

6.2 互補式 MOS(CMOS) 技術

6.3 表面移動率與高移動率 FET

6.4 MOSFET 的 Vt、基體效應,以及陡峭的逆向摻雜

6.5 MOSFET 內的 Qinv

6.6 基本 MOSFET IV 模型

6.7 電路範例 ─ CMOS 反相器

6.8 速度飽和

6.9 速度飽和時的 MOSFET IV 模型

6.10 源極 – 汲極寄生電阻

6.11 串聯電阻的萃取與有效通道長度

6.12 速度超越與源極速度限制

6.13 輸出電導

6.14 高頻效能

6.15 MOSFET 雜訊

6.16 SRAM、DRAM、非揮發性 (FLASH) 記憶體元件

6.17 總結

習題

第 7 章 積體電路中的 MOSFET ─ 微細化、漏電流、及其他相關主題

7.1 微細化技術 ─ 成本、速度、和功率消耗

7.2 次臨界電流 ─「截止」並非完全「截止」

7.3  Vt 下降 ─ 短通道 MOSFET 漏電更嚴重

7.4 降低閘極 – 絕緣層之電性厚度及穿隧漏電流

7.5 如何降低 Wdep

7.6 淺接面與金屬源極/汲極 MOSFET

7.7 Ion 與 Ioff 之間的取捨與可製造性設計

7.8 超薄基體 SOI 與多閘極 MOSFET

7.9 輸出電導

7.10 元件與製程模擬

7.11 用於電路模擬的 MOSFET 精簡模型

7.12 本章總結

習題

第 8 章 雙極性接面電晶體

8.1 雙極性電晶體介紹

8.2 電極電流

8.3 基極電流

8.4 電流增益

8.5 集極電壓引起的基極寬度調變效應

8.6 伊伯斯 – 莫爾 (Ebers-Moll) 模型

8.7 穿越時間與電荷儲存

8.8 小訊號模型

8.9 截止頻率

8.10 電荷控制模型

8.11 大訊號電路模擬的模型

8.12 本章總結

習題

附錄I 能態密度
附錄II 費米 – 迪拉克分佈函數
附錄III 少數載子假設的自我一致性




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